[发明专利]一种电子束‑搅拌摩擦复合增材制造方法在审
| 申请号： | 201711122027.8 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107812944A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 周利;于明润;蒋智华;杨海峰;黄永宪;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)23209 | 代理人： | 李晓敏 |
| 地址： | 264209*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种电子束‑搅拌摩擦复合增材制造方法，属于增材制造技术领域。技术要点为通过在电子束增材制造加工完一层后，采用选区搅拌摩擦加工的方法，对该层材料进行加工改性，以获得优良组织。并通过对增材制造过程中每一层都进行电子束烧结与搅拌摩擦加工，往复多次以获得晶粒组织细小、力学性能优良、内部缺陷少的复杂工件。本发明解决了传统增材制造工件中存在的凝固裂纹、组织不均匀、力学性能不良的问题。同时，对电子束烧结后的增材制造层进行搅拌摩擦加工过程后，可以使增材制造材料形成纳米晶，改善了工件组织并提高了其力学性能。此外，选区搅拌摩擦还可以消除选区烧结过成中形成的内部缺陷，并使材料第二相弥散分布，改善工件的组织性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 搅拌 摩擦 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子束‑搅拌摩擦复合增材制造方法，其特征在于，具体方法为：步骤一：设计三维数字模型，并切片；步骤二：根据切片信息，对当前工作片层进行电子束选区烧结；步骤三：电子束烧结后，即刻对当前选区烧结片层进行搅拌摩擦加工；步骤四：工作台下降片层厚度；步骤五：重复步骤二至步骤四。
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