[发明专利]一种全自动LED封装机有效
申请号: | 201711123000.0 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107910287B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 李钊英;杨冲;卢菊香;林秋凤;张沛 | 申请(专利权)人: | 中山市木林森电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种全自动LED封装机包括空腔结构的外壳,还包括设置于所述外壳顶部一侧的进料机构、所述外壳顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构,传送机构包括支撑架、转动连接于支撑架顶部的传送轴、套设于传送轴外的传送带以及带动传送轴转动的第三驱动装置,所述调节机构包括固定安装于传送轴顶部的空心固定座,空心固定座的底部内壁上分别安装有定位杆和第四驱动装置,第四驱动装置的顶部输出轴上安装有第一齿轮,定位杆的中间位置焊接有与定位杆垂直的固定块,固定块的一侧转动连接有与定位杆平行的转动杆。本发明设计合理,实现全自动加工,人工操作成本低,提高LED封装效率和封装精度,便于批量成产。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 led 装机 | ||
【主权项】:
1.一种全自动LED封装机,包括空腔结构的外壳(1),其特征在于:还包括设置于所述外壳(1)顶部一侧的进料机构、所述外壳(1)顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构,所述传送机构位于进料机构和封装机构的正下方,传送机构包括支撑架(41)、转动连接于支撑架(41)顶部的传送轴(42)、套设于传送轴(42)外的传送带(43)以及带动传送轴(42)转动的第三驱动装置(44);所述调节机构包括固定安装于传送轴(42)顶部的空心固定座(51),空心固定座(51)的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆(52)和第四驱动装置(53),第四驱动装置(53)的顶部输出轴上安装有第一齿轮(54),定位杆(52)的中间位置焊接有与定位杆(52)垂直的固定块(55),固定块(55)的一侧转动连接有与定位杆(52)平行的转动杆(56),转动杆(56)的一端安装有与第一齿轮(54)啮合的第二齿轮(57),转动杆(56)的另一端连接有摆动片(58),所述空心固定座(51)的正上方设有水平设置的转板(591),且转板(591)与定位杆(52)的一端固定连接,转板(591)的周边设有多个等间距排列的转动爪(592),转动爪(592)远离转板(591)的一侧底端焊接有滑杆(593),其中一个滑杆(593)和定位杆(52)之间活动安装有调节转板(594),且调节转板(594)的中部与摆动片(58)的一端固定连接,转板(591)的顶部设有上下固定连接的LED固定板(596)和放置板(595)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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