[发明专利]使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法有效
申请号: | 201711125391.X | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN108061736B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 李志勇;李青;郑权;王丽红;闫冬成;李俊锋;张广涛 | 申请(专利权)人: | 东旭光电科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N23/20 | 分类号: | G01N23/20 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 耿超;王浩然 |
地址: | 050035 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本公开涉及一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:S1、标记玻璃缺陷的位置并测量玻璃缺陷距离玻璃表面的深度;S2、将距离所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面,并使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割,得到具有多条切割裂痕的切割后的样品;S3、观察所述切割后的样品,如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0~0.55mm,则将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕;S4、以所述特征裂痕为参照物,使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。本公开很好的解决了现有方法中缺陷定位不准的问题,且该方法简单快捷,无需增加额外的成本。 | ||
搜索关键词: | 使用 反射 电子探针 玻璃 缺陷 进行 分析 方法 | ||
【主权项】:
1.一种使用反射电子探针对玻璃缺陷进行分析的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:S1、标记玻璃缺陷的位置并测量玻璃缺陷距离玻璃表面的深度;S2、将距离所述玻璃缺陷最近的玻璃表面作为切割面,并使用玻璃刀对所述切割面进行多次切割,得到具有多条切割裂痕的切割后的样品;S3、观察所述切割后的样品,如果有至少一条所述切割裂痕与所述玻璃缺陷的位置的距离为0~0.55mm,则将所述切割裂痕作为用于在透射电镜下定位玻璃缺陷的特征裂痕;S4、以所述特征裂痕为参照物,使用反射电子探针对所述玻璃缺陷进行定位分析。
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