[发明专利]一种激光同步双剥蚀系统及其剥蚀方法

摘要

本发明公开了一种激光同步双剥蚀系统及其剥蚀方法，该激光同步双剥蚀系统包括单激光束整形子系统、以及双路调光子系统；所述单激光束整形子系统包括激光器、轴棱锥对、微光学元件、聚光镜、以及微孔转盘；所述双路调光子系统包括第一分光棱镜、第二分光棱镜、第一反射物镜、第二反射物镜、第一角度调谐滤光片、第二角度调谐滤光片、第一投影物镜、以及第二投影物镜。该方法包括：利用单激光束整形子系统来生成单激光束，并对所述单激光束进行整形；利用双路调光子系统来将经整形的所述单激光束分为第一光束和第二光束，并将所述第一光束和所述第二光束分别引导到样品和内标物质上，以实现对所述样品和所述内标物质的同步剥蚀。

主权项

1.一种激光同步双剥蚀系统，其特征在于，包括单激光束整形子系统、以及双路调光子系统；所述单激光束整形子系统包括激光器、轴棱锥对、微光学元件、聚光镜、以及微孔转盘；所述双路调光子系统包括第一分光棱镜、第二分光棱镜、第一反射物镜、第二反射物镜、第一角度调谐滤光片、第二角度调谐滤光片、第一投影物镜、以及第二投影物镜；其中，所述激光器发射的准直光束经过所述轴棱锥对后形成圆环形平行光束，所述圆环形平行光束经所述微光学元件分割后形成具有相同空间发散角度的多个子光束，所述多个子光束经所述聚光镜后形成均匀分布的圆形光斑；所述均匀分布的圆形光斑经所述微孔转盘后被截取为不同尺寸的入射光斑，以便最终在样品和内标物质表面形成不同尺寸的剥蚀光斑；其中，所述第一分光棱镜放置在所述微孔转盘的后侧并用于将所述微孔转盘截取的入射光斑平均分成第一光束和第二光束，所述第一光束经所述第一反射物镜反射后再经所述第一角度调谐滤光片进入所述第一投影物镜，以便照射到所述样品上；所述第二光束经所述第二分光棱镜折射并经所述第二反射物镜反射后再经所述第二角度调谐滤光片进入所述第二投影物镜，以便照射到所述内标物质上。