[发明专利]靶材焊接方法在审
| 申请号： | 201711126375.2 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107914075A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;仝连海 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种靶材焊接方法，该方法包括提供靶材与背板；在靶材和背板之间放置用作焊料的薄片状中间层；采用电子束轰击所中间层使其快速融化并填充于靶材和背板焊之间实现焊接；中间层的材质为4系铝合金。本发明提供的靶材焊接方法，在不增加焊接次数的情况下降低了电子束焊接出现的裂纹或气孔缺陷的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材与背板；在所述靶材和所述背板之间放置用作焊料的薄片状中间层；采用电子束轰击所述中间层使其快速融化并填充于所述靶材和所述背板实现焊接；所述中间层的材质为4系铝合金。
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