[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法有效
申请号: | 201711128703.2 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN108628257B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 楯充明;小高峰裕司;泷村康孝;青木佑介 | 申请(专利权)人: | 捷进科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/416 | 分类号: | G05B19/416;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种马达控制装置及马达控制方法,能够抑制相对于动作中的行进方向的振动和偏差,由此能够缩短校正时间。芯片贴装装置具备:驱动被驱动体并将实际位置输出为编码信号的马达、和控制所述马达并将所述被驱动体控制到目标位置后将裸芯片安装到基板上的马达控制装置。所述马达控制装置具备:生成加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的理想指令波形的理想波形生成部;指令波形生成部,其读出所述理想指令波形并再生成目标指令位置、加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形,且输出再生成的速度的指令波形;以及将所述再生成的速度的指令波形转换为模拟数据的DAC。 | ||
搜索关键词: | 芯片 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种芯片贴装装置,具备:马达,其驱动被驱动体并将实际位置输出为编码器信号;马达控制装置,其控制所述马达并将所述被驱动体控制到目标位置后将裸芯片安装到基板上,所述马达控制装置具备:理想波形生成部,其生成加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的理想指令波形;指令波形生成部,其读出所述理想指令波形,再生成目标指令位置、加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形,并输出再生成的速度的指令波形;以及DAC,其将所述再生成的速度的指令波形转换为模拟数据,所述理想波形生成部具备:第一波形生成部,其根据加加速度、加速度、速度以及位置的目标值依次积分而生成加加速度、加速度、速度以及位置的第一指令波形;移动平均处理部,其规定一定的时间,通过边错开范围边取平均的移动平均法而根据由所述第一波形生成部生成的位置的第一指令波形生成位置的理想指令波形;和第二指令波形生成部,其根据所述位置的理想指令波形依次微分而生成速度、加速度、加加速度以及加加速度微分值的理想指令波形,所述指令波形生成部具备:指令波形再生成处理部,其基于由所述编码器信号得到的实际位置和所述目标指令位置生成加加速度微分值的相加波形,并将所述生成的加加速度微分值的相加波形与在前一次的指令输出定时再生成的加加速度微分值的指令波形相加,而再生成加加速度微分值的指令波形,而且再生成加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形;和指令波形输入输出部,其保存所述生成的位置、速度、加速度、加加速度以及加加速度微分值的理想指令波形、所述再生成的加加速度微分值、加加速度、加速度、速度以及位置的指令波形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷进科技有限公司,未经捷进科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711128703.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。