[发明专利]电子元器件与散热片的铆合结构及其铆合方法有效
| 申请号： | 201711129993.2 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109788707B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 吴毓雄 | 申请（专利权）人： | 兴茂（惠阳）电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 李艳芬 |
| 地址： | 516211*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元器件与散热片的铆合结构，包括电子元器件和散热片，所述电子元器件包括相互固定连接的工作部和连接部，所述散热片上设置有第一定位柱，所述连接部对应所述第一定位柱设置有定位孔，所述定位孔套设于所述第一定位柱，所述散热片上还设置有若干固定爪，所述固定爪位于所述连接部的两侧，且与所述连接部相抵，所述固定爪包括设置在其顶部的弯曲部，所述弯曲部位于所述连接部的上方且与所述连接部相抵，所述固定爪固定设置于所述散热片。本发明减轻了电子元器件与散热片的固定结构的重量，节省了材料，简化了加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热片 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件与散热片的铆合结构，其特征在于， 包括电子元器件和散热板，所述电子元器件包括相互固定连接的工作部和连接部，所述散热板上设置有第一定位柱，所述连接部对应所述第一定位柱设置有定位孔，所述定位孔套设于所述第一定位柱，所述散热板上还设置有若干固定爪，所述固定爪位于所述连接部的两侧，且与所述连接部相抵，所述固定爪包括设置在其顶部的弯曲部，所述弯曲部位于所述连接部的上方且与所述连接部相抵，所述固定爪固定设置于所述散热板。
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