[发明专利]集成扇出型封装

摘要

一种集成扇出型封装包括第一管芯及第二管芯、包封体、及重布线结构。第一管芯及第二管芯分别具有有源表面、与有源表面相对的后表面、及位于有源表面上的导电柱。第一与第二管芯是不同类型的管芯。第一管芯的有源表面及后表面分别与第二管芯的有源表面及后表面齐平。第一管芯的导电柱的顶表面与第二管芯的导电柱的顶表面齐平。第一管芯的导电柱与第二管芯的导电柱被相同的材料包绕。包封体包封第一管芯的侧壁及第二管芯的侧壁。包封体的第一表面与有源表面齐平且第二表面与后表面齐平。重布线结构设置在第一管芯、第二管芯、及包封体上。

主权项

1.一种集成扇出型封装，其特征在于，包括：第一管芯及第二管芯，分别具有有源表面、与所述有源表面相对的后表面、及形成在所述有源表面上的多个导电柱，其中所述第一管芯与所述第二管芯是不同类型的管芯，所述第一管芯的所述有源表面与所述第二管芯的所述有源表面齐平，所述第一管芯的所述后表面与所述第二管芯的所述后表面齐平，所述第一管芯的所述多个导电柱的顶表面与所述第二管芯的所述多个导电柱的顶表面齐平，且所述第一管芯的所述多个导电柱与所述第二管芯的所述多个导电柱被由相同材料所形成的层包绕；包封体，包封所述第一管芯的侧壁及所述第二管芯的侧壁，所述包封体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面与所述第一管芯的所述有源表面及所述第二管芯的所述有源表面齐平，且所述第二表面与所述第一管芯的所述后表面及所述第二管芯的所述后表面齐平；以及重布线结构，位于所述第一管芯、所述第二管芯、及所述包封体上，其中所述重布线结构与所述第一管芯及所述第二管芯电连接。