[发明专利]高稳定性热敏电阻加工工艺

摘要

本发明公开了一种高稳定性热敏电阻加工工艺，先在热敏电阻材料上制作内层，然后激光锣槽一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，再激光锣槽另一侧部分后压合半固化片和铜箔，将锣槽用树脂填满，从而将热敏电阻全面包覆其内，最后再制作图形，获得热敏电阻成品。该高稳定性热敏电阻加工工艺采用激光和机械切槽孔，重复压合填胶的方式获得热敏电阻，使热敏电阻四周被树脂包围，具有很高的可靠性和稳定性，既能解决热敏电阻板遇热遇大电流电阻随之增大，又能待热量和电流恢复后电阻恢复正常的特性，从而满足市场更高要求的需求，实现产品的多样化。

主权项

1.一种高稳定性热敏电阻加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，备料：准备好热敏电阻材料(1)，该热敏电阻材料包括位于中间的热敏材料(11)和位于该热敏材料相对两侧面的第一铜箔(12)；步骤2，内层制作：将所述热敏电阻材料上下两侧面位于待制作热敏电阻四周的第一铜箔蚀刻掉，形成环形槽区(2)；步骤3，第一次锣槽：将所述环形槽区的一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽A(21)，获得第一半成品；步骤4，第一次压合：将所述第一半成品的上下两侧面上依次放置一层第一半固化片(31)和一层第二铜箔(32)并压合，所述第一半固化片将所述锣槽A部分填满；步骤5，蚀刻：将压合后的第二铜箔层蚀刻掉；步骤6，第二次锣槽：将所述环形槽区的另一侧部分采用激光锣槽锣掉，形成锣槽B(22)，获得第二半成品；步骤7，第二次压合：将所述第二半成品的上下两侧面上依次放置一层第二半固化片(41)和一层第三铜箔(42)并压合，所述第二半固化片将所述锣槽B部分填满；步骤8，激光打孔：在所述第三铜箔上分别激光打孔并电镀，以将半固化片包覆的内层热敏电阻与第三铜箔实现导通；步骤9，外层图形制作：在第三铜箔上制作电路图形，获得第三半成品；步骤10，后处理：所述第三半成品的两侧面上电镀锡，然后切割编带，获得热敏电阻成品。