[发明专利]内存访问方法、交换芯片、内存模组及电子设备有效
| 申请号： | 201711132919.6 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109783395B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 牛功彪;郭青松 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | G06F12/02 | 分类号： | G06F12/02 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种内存访问方法、交换芯片、内存模组及电子设备。在本申请实施例中，在内存模组中增加交换芯片，交换芯片将内存模组中各内存区块包含的位宽为L1的内存颗粒进行互联，并基于这些内存区块向内存控制器提供与内存控制器的位宽L相适配的虚拟内存区块，虚拟内存空间的位宽为L2，且满足L＝L2*N、L2L1，使得内存控制器可以成功访问第一内存区块。因为第一内存区块的实际内存空间为L1*NL2*N，由此可见在无需增加集成有内存控制器的CPU的数量的情况下可以实现内存扩容，实现成本相对较低。 | ||
| 搜索关键词： | 内存 访问 方法 交换 芯片 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种内存模组，其特征在于，包括：至少一个内存区块以及交换芯片，每个内存区块包括位宽为L1的N个内存颗粒；所述交换芯片包括：控制单元、与内存控制器连接的上行端口组以及与所述至少一个内存区块中各内存颗粒对应连接的多个下行端口组；所述控制单元分别与所述上行端口以及所述多个下行端口组连接；所述控制单元用于：基于所述至少一个内存区块向所述内存控制器提供与所述内存控制器的位宽L相适配的虚拟内存空间，所述虚拟内存空间的位宽为L2，且L＝L2*N，L2<L1，L1、L2、N均为正整数。
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