[发明专利]一种器件导通时的电阻的测试方法有效
申请号: | 201711132939.3 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107907743B | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 李雪梅 | 申请(专利权)人: | 华润微电子(重庆)有限公司 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种器件导通时的电阻的测试方法,包括:步骤S1,将第一器件和第二器件的栅极相连,以及漏极相连;步骤S2,向相连的栅极施加一测试电压,以将第一器件和第二器件同时导通;步骤S3,采集第一器件和第二器件的两个源极之间的导通时的电阻;能够检测导通时的电阻的同时,不会受到测试时晶圆背面接触不良的影响,可靠性高,测量准确。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 导通时 电阻 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种器件导通电阻的测试方法,应用于一第一器件和一第二器件;其特征在于,包括:步骤S1,将所述第一器件和所述第二器件的栅极相连,以及漏极相连;步骤S2,向相连的所述栅极施加一测试电压,以将所述第一器件和所述第二器件同时导通;步骤S3,采集所述第一器件和所述第二器件的两个源极之间的导通电阻。
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