[发明专利]一种基于RFID电子标签封装的信息化标识方法

摘要

本发明公开了一种基于RFID电子标签封装的信息化标识方法，包括ABS高分子材料的背板、抗金属RFID无源电子标签、3M不干胶胶带、ABS高分子背板开槽技术、3M不干胶胶带的厚度等，通过在ABS背板以指定电子标签的尺寸进行开槽处理，开槽的深度及大小适合于抗金属RFID无源电子标签尺寸的大小，将抗金属RFID无源电子标签正面向槽嵌进槽内，实现背板与标签的完美融合，在ABS开槽背板的开槽面粘贴适当厚度的3M不干胶胶带，背板的另外一面粘贴经过热转印技术打印的标识，最终组合成为具有电子信息记录功能的热转印信息化标识；大大提高了信息化标识应用范围，延长了电子标签的使用寿命，缩减了资金成本，减少了不必要的维护周期，大大节省了人力、物力。

主权项

一种基于RFID电子标签封装的信息化标识方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：选取背板，选取ABS高分子材料的背板裁剪为给定的尺寸，将其放到数控机床上，将需要开槽的位置、大小、深度、角度信息发送到控制端，数控机床操作刻刀进行相应的冲压，待完成冲压后，可对毛刺部分进行人工适当的打磨光滑；S2：选取标签，将选取的抗金属RFID无源电子标签正面朝向槽放入背板的槽内，用合适的力度挤压到槽内，以电子标签的背面和背板的背面形成同一平面为基准；S3：选取胶带，选取1mm厚度内合适的3M不干胶胶带，将胶带裁成与背板大小合适的尺寸，将胶带粘贴于背板的表面按压，使得胶带与背板充分结合；S4：在ABS背板的正面可通过粘贴或者打印二维码、条形码、文字、图案的形式将所要表达的内容整合到信息化标识上；S5：撕掉不干胶胶带的另外一面底纸，在需要粘贴的设备选取的合适位置，粘贴于该位置处，用力按压粘牢即可。