[发明专利]印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端有效
| 申请号： | 201711138772.1 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107734848B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 苏彩胜 | 申请（专利权）人： | 珠海市魅族科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 519085 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板封装结构、制备方法、PCB板和终端，其中，印制电路板封装结构包括：短路封装焊盘，设置在印制电路板上；调频部件，设置于短路封装焊盘的表面，调频部件具有至少一个耦合间隙以调节印制电路板封装结构的射频参数。通过在印制电路板上设置短路封装焊盘，以实现0欧姆电阻的直流信号传递功能，通过在短路封装焊盘上设置调频部件，实现对印制电路板的射频电路中的射频参数的匹配，补偿射频电路调试转量产取消0欧姆电阻后的交流分量，以达到替代射频电路0欧姆电阻的目的，一方面，本方案不必帖装0欧姆电阻，可以节省成本，另一方面，调频部件的设置方式简单灵活，可根据需调节的射频参数灵活设置调频部件。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 封装 结构 制备 方法 pcb 终端 | ||
【主权项】：
一种印制电路板封装结构，其特征在于，包括：短路封装焊盘，设置在印制电路板上；调频部件，设置于所述短路封装焊盘的表面，所述调频部件的射频参数与所述印制电路板封装结构所需的射频参数匹配。
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