[发明专利]一种聚酰亚胺包覆韧性电磁线

摘要

本发明公开了一种聚酰亚胺包覆韧性电磁线，其是将合金铜导线先放入到磷化液中浸磷化处理，然后进行溶胶沉积，最后通过聚酰亚胺薄膜包覆，本发明的合金导线经过磷化处理、溶胶沉积，在磷化处理、溶胶沉积的过程中分别都进行了酸掺杂，有效的提高了抗锈性能，之后将溶胶包覆的合金采用聚酰亚胺薄膜包覆，在制备薄膜的过程中加入了松香，有效的提高了薄膜对合金的吸附效果，提高了薄膜的稳定性，增强了薄膜对合金的保护效果。

主权项

1.一种聚酰亚胺包覆韧性电磁线，其特征在于，其是将合金铜导线先放入到磷化液中浸磷化处理，然后进行溶胶沉积，最后通过聚酰亚胺薄膜包覆；所述的磷化液是由下述重量份的原料混合组成的：磷酸二氢锌100‑110、磷酸6‑10、硝酸铵2‑4、硝酸钙6‑9、三聚硫氰酸0.3‑1、含氢硅油4‑6、sp‑80 2‑3、去离子水700‑800；所述的溶胶是由下述重量份的原料混合组成的：异丙醇铝20‑30、对甲苯磺酸0.4‑1、蓖麻油酸2‑3、去离子水100、sp‑80 0.4‑1；所述的聚酰亚胺薄膜是由下述重量份的原料组成的：聚酰亚胺100‑110、松香5‑6、二苯基咪唑啉0.7‑1、单硬脂酸甘油酯1‑2、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷0.4‑1、季戊四醇3‑4、溶剂150‑200、聚乙烯吡咯烷酮20‑25；所述的溶剂为乙酸乙酯、四氢呋喃中的一种；所述的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：(1)取松香，加热软化，加入到上述聚乙烯吡咯烷酮中，搅拌均匀，加入γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，在60‑65℃下保温搅拌1‑2小时，得硅烷改性松香溶液；(2)取季戊四醇，加入到其重量10‑15倍的75‑80的无水乙醇溶液中，搅拌均匀，加入二苯基咪唑啉，升高温度为90‑95℃，保温搅拌10‑20分钟，加入单硬脂酸甘油酯，搅拌至常温，得醇乳液；(3)取上述硅烷改性松香溶液、醇乳液混合，搅拌均匀，加入聚酰亚胺，超声10‑20分钟，蒸馏除去乙醇，送入烘箱中，在80‑85℃下干燥至含水量为0‑1.5％；(4)取上述干燥后的物料，加入到上述溶剂中，搅拌均匀，旋涂成膜，即得；所述的磷化处理温度为75‑80℃，处理时间为2‑4分钟；所述的溶胶沉积处理温度为30‑35℃，处理时间为4‑5小时。