[发明专利]一种高比表面积的介孔生物质碳片材料的制备及应用有效
申请号: | 201711144169.4 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107954422B | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 金辉乐;张晶晶;王舜;董小妹;冯鑫;刘爱丽;吴乐清 | 申请(专利权)人: | 温州大学新材料与产业技术研究院 |
主分类号: | C01B32/324 | 分类号: | C01B32/324;H01G11/34;H01G11/44 |
代理公司: | 11335 北京汇信合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戴凤仪 |
地址: | 325000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种高比表面积的介孔生物质碳片材料的制备方法及应用,将生物质材料经过活化碳化热解等步骤得到活化的高比表面积介孔生物质碳片材料,具有优异的电学性能,能量密度高达84.2Wh·kg | ||
搜索关键词: | 一种 表面积 生物 质碳片 材料 制备 应用 | ||
【主权项】:
1.一种高比表面积介孔生物质碳片材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n(1)将杨梅干、活化剂和甲醛混合后置于高压反应器中进行反应,反应结束后冷却,过滤;/n(2)将所述步骤(1)中过滤后物质干燥;/n(3)将所述步骤(2)中干燥后的样品高温处理,然后自然冷却至室温,得活化材料;/n(4)将所述步骤(3)中所得物质先用盐酸洗涤再用蒸馏水洗涤至中性,然后真空干燥,即得到高比表面积介孔生物质碳片材料;/n步骤(1)中所述杨梅干与所述活化剂的质量比为1:1-10,所述杨梅干与所述甲醛的质量比为5:7-14;/n步骤(1)中高压反应器中反应的温度条件为150-200℃;/n步骤(3)中所述的高温处理温度条件为700-1000℃。/n
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