[发明专利]一种LED发光装置在审
申请号: | 201711144708.4 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107742624A | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 夏烬楚 | 申请(专利权)人: | 夏烬楚 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 | 代理人: | 胡川 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED发光装置。其包括由下至上依次层叠的陶瓷基体、氮化铝隔离层和类金刚石层,类金刚石层的上表面固定有多个相互交替间隔设置的LED芯片和金属薄膜电极,每一LED芯片的P电极和N电极分别与其两侧的金属薄膜电极电连接,类金刚石层的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,LED芯片设置于类金刚石层的凹槽内,金属薄膜电极设置于类金刚石层的突出部上,其中,氮化铝隔离层与陶瓷基体之间以及与类金刚石层之间产生的附着力均大于陶瓷基体与类金刚石层相互附着时产生的附着力,且氮化铝隔离层的热膨胀系数介于陶瓷基体与类金刚石层之间。本发明能够在加快散热的同时防止类金刚石层脱离。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种LED发光装置,其特征在于,包括由下至上依次层叠的陶瓷基体、氮化铝隔离层和类金刚石层,所述类金刚石层的上表面固定有多个LED芯片和多个金属薄膜电极,所述LED芯片与金属薄膜电极相互交替间隔设置,每一所述LED芯片的P电极和N电极分别与其两侧的金属薄膜电极电连接,所述类金刚石层的上表面设有多个向外突出的突出部,相邻两个突出部之间形成凹槽,所述LED芯片设置于所述类金刚石层的凹槽内,所述金属薄膜电极设置于所述类金刚石层的突出部上,其中,所述氮化铝隔离层与陶瓷基体之间以及与类金刚石层之间产生的附着力均大于所述陶瓷基体与类金刚石层相互附着时产生的附着力,且所述氮化铝隔离层的热膨胀系数介于陶瓷基体与类金刚石层之间。
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