[发明专利]无真空膜真空预压处理软基装置与处理方法在审
| 申请号： | 201711144994.4 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107842017A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈文华;吴关叶;侯靖 | 申请（专利权）人： | 中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | E02D3/10 | 分类号： | E02D3/10 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人： | 韩小燕 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无真空膜真空预压处理软基装置与处理方法。本发明的目的是提供一种无真空膜真空预压处理软基装置与处理方法，以解决软基处理的质量控制、效率效果和投资成本等急需解决的问题。本发明的技术方案是一种无真空膜真空预压处理软基装置，其特征在于具有若干用于铺设在软土地基表面的顶板和若干用于竖直打入软土地基中的竖板，其中竖板靠顶板对称两侧缘打设；所述竖板内部具有腔室，该竖板的顶面设有与其内部腔室连通的竖板主孔，竖板的两侧面上设有若干与其内部腔室连通的竖板真空微孔；所述竖板主孔连通真空设备。本发明适用于岩土工程技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 预压 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种无真空膜真空预压处理软基装置，其特征在于：具有若干用于铺设在软土地基表面的顶板(1)和若干用于竖直打入软土地基中的竖板(2)，其中竖板(2)靠顶板(1)对称两侧缘打设；所述竖板(2)内部具有腔室，该竖板的顶面设有与其内部腔室连通的竖板主孔(2‑1‑1)，竖板(2)的两侧面上设有若干与其内部腔室连通的竖板真空微孔(2‑2‑1)；所述竖板主孔(2‑1‑1)连通真空设备。
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