[发明专利]一种增材制造铺平装置在审
| 申请号： | 201711145260.8 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107618185A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 胡永刚;史玉升;张李超;吕文中;吴甲民;刘洁 | 申请（专利权）人： | 胡永刚;华中科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/307 | 分类号： | B29C64/307;B29C64/393;B33Y40/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可在粉材、液材、膏材增材制造设备中通用的刮刀式铺平装置，其特征在于，其包括刮刀体，驱动装置，排料装置、控制模块等，其通过在刮刀体行进方向设置余料进口，克服了余料堆积及其引起的相关缺陷等问题，改善了铺平效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 铺平 装置 | ||
【主权项】：
一种增材制造铺平装置，其特征在于，其包括刮刀体，驱动装置，排料装置、控制模块等，其中，所述的刮刀体为中空体结构，所述的刮刀体下端侧开口，一侧设有带弧形尾槽的集料刀，所述的排料装置位于所述的尾槽中，所述的刮刀体安装在位于两侧的导轨上与所述的驱动装置相连接。
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