[发明专利]一种聚合物材料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201711146035.6 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN109796714A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 杨成玉;杨一行 申请(专利权)人: TCL集团股份有限公司
主分类号: C08L33/08 分类号: C08L33/08;C08K9/10;C08K9/06;C08K3/30;C09K11/56;H01L51/54
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种聚合物材料及其制备方法和应用,其中,所述制备方法包括:提供颗粒,所述颗粒包括量子点和包覆于所述量子点表面的水氧阻隔材料;采用烷氧基硅烷偶联剂对所述颗粒表面进行表面修饰,得到表面烷氧基硅烷偶联剂修饰的颗粒,其中烷氧基硅烷偶联剂的碳链末端的取代基团为含有碳碳双键的取代基、巯基取代基或胺基取代基;将所述表面烷氧基硅烷偶联剂修饰的颗粒、引发剂和含乙烯基的单体混合,使所述含乙烯基的单体与颗粒表面的烷氧基硅烷偶联剂结合并使所述含乙烯基的单体之间发生聚合反应,制备得到所述聚合物。本发明解决了现有量子点薄聚合物无水氧阻隔性,需要在量子点膜两侧设置额外的水氧阻隔层,导致无机材料使用量大、表面有缺陷易失效的问题。
搜索关键词: 烷氧基硅烷偶联剂 量子点 乙烯基 制备方法和应用 聚合物材料 颗粒表面 聚合物 修饰 制备 胺基取代基 量子点表面 水氧阻隔层 巯基取代基 表面修饰 聚合反应 两侧设置 取代基团 水氧阻隔 碳碳双键 无机材料 氧阻隔性 引发剂 包覆 碳链 无水
【主权项】:
1.一种聚合物材料的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供颗粒,所述颗粒包括量子点和包覆于所述量子点表面的水氧阻隔材料;采用烷氧基硅烷偶联剂对所述颗粒表面进行表面修饰,得到表面烷氧基硅烷偶联剂修饰的颗粒,其中烷氧基硅烷偶联剂的非烷氧基碳链末端的取代基团为含有碳碳双键的取代基、巯基取代基或胺基取代基;将所述表面烷氧基硅烷偶联剂修饰的颗粒、引发剂和含乙烯基的单体混合,使所述含乙烯基的单体与颗粒表面的烷氧基硅烷偶联剂结合并使所述含乙烯基的单体之间发生聚合反应,制备得到所述聚合物材料。
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