[发明专利]一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法在审
| 申请号： | 201711147093.0 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107800398A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴燕;陈台琼;刘冬梅 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 401332 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法，引线通过劈刀实现与待键合对象的键合连接，引线在第一键合点键合后，劈刀抬升带动引线到达第二键合点并进行键合，第二键合点高于第一键合点。所述引线为硅铝丝，直径小于50um；劈刀键合时需要施加垂直于键合面的向下的压力，所述压力不超过40g，键合时间不超过30s，超声功率的大小以键合点硅铝丝形变宽度为硅铝丝本身直径的1.2‑2倍进行控制。劈刀后角半径为15‑25um。本方法能够解决声表面波器件硅铝丝键合根部微损伤，提高器件的键合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 表面波 器件 引线 键合点 根部 损伤 方法 | ||
【主权项】：
一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法，引线通过劈刀实现与待键合对象的键合连接，引线在第一键合点键合后，劈刀抬升带动引线到达第二键合点并进行键合；其特征在于：所述引线为硅铝丝，直径小于50um；劈刀键合时需要施加垂直于键合面的向下的压力，所述压力不超过40g，键合时间不超过30s，超声功率的大小以键合点硅铝丝形变宽度为硅铝丝本身直径的1.2‑2倍进行控制。
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