[发明专利]引线框架、引线框架阵列及封装体在审
| 申请号： | 201711147665.5 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107785346A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 胡黎强;孙顺根;李阳德;陈家旺 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体。所述引线框架包括两个用于放置芯片的基岛，每个基岛具有一与该基岛连接的第一类型引脚，引线框架还包括至少两个能够与芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，至少一第一类型引脚的宽度大于第二类型引脚的宽度，至少一第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，狭长缺口将该第一类型引脚的端部分割为两部分，在引线框架被塑封体封装后，第一类型引脚具有狭长缺口的部分突出于塑封体。本发明优点是，减小第一类型引脚在切筋处的应力，解决了不易切筋成型的难题，同时避免了塑封体暗裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括两个用于放置芯片的基岛，每个基岛具有一与该基岛连接的第一类型引脚，所述引线框架还包括至少两个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，至少一所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，至少一所述第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部分割为两部分，在所述引线框架被塑封体封装后，所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分突出于所述塑封体。
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