[发明专利]金属与树脂的复合体及其制造方法在审
| 申请号： | 201711148058.0 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109795071A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 韩家伟;裴星亮;朱萍;刘青;杨清豪;陈正士;江小将 | 申请（专利权）人： | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;C25F1/04;C25D11/02;B05D7/14;B05D3/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢蓓;蒋志行 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属与树脂的复合体，其包括金属件及与所述金属件结合的树脂件，所述金属件的表面设有多个开口，所述多个开口由电解粗化的方式形成，所述开口呈半圆形，所述开口的孔径为50～150微米，每个所述开口的底部分布有多个纳米孔，所述树脂件部分侵入所述开口及所述纳米孔而与所述金属件结合。本发明提供的金属与树脂的复合体具有较高的连接强度。本发明还提供了一种金属与树脂的复合体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 开口 复合体 金属件 树脂 金属 纳米孔 树脂件 电解粗化 制造 侵入 | ||
【主权项】：
1.一种金属与树脂的复合体，其包括金属件及与所述金属件结合的树脂件，其特征在于：所述金属件的表面设有多个开口，所述多个开口由电解粗化的方式形成，所述开口呈半圆形，所述开口的孔径为50～150微米，每个所述开口的底部分布有多个纳米孔，所述树脂件部分侵入所述开口及所述纳米孔而与所述金属件结合。
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