[发明专利]一种颗粒药物分离装置在审

专利信息
申请号: 201711148796.5 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN109793664A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 石晶晶 申请(专利权)人: 石晶晶
主分类号: A61J7/00 分类号: A61J7/00
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李成运
地址: 312500 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种颗粒药物分离装置,包括上盒体、下盒体、刀片,上盒体与下盒体通过转轴连接,其特征在于:所述下盒体的上表面的一端设有两个相对放置的限位块,两个限位块之间的下盒体上开有刀槽,所述的限位块一端设置在刀槽边缘,另一端远离刀槽,两个限位块呈对称的开口状。本发明与现有技术相比的优点和有益效果:可以切割多种形状、尺寸不一的药片,切割后的药片会在金属片的推动作用下与限位块贴紧,不会随意掉落,使用方便,效果好,小巧易携带,还可以储放待服用的药片。
搜索关键词: 限位块 下盒体 药片 刀槽 分离装置 颗粒药物 上盒体 切割 相对放置 一端设置 转轴连接 金属片 开口状 上表面 掉落 刀片 贴紧 对称 携带
【主权项】:
1.一种颗粒药物分离装置,包括上盒体、下盒体、刀片,上盒体与下盒体通过转轴连接,其特征在于:所述下盒体的上表面的一端设有两个相对放置的限位块,两个限位块之间的下盒体上开有刀槽,所述的限位块一端设置在刀槽边缘,另一端远离刀槽,两个限位块呈对称的开口状;所述刀槽两侧设有弹性金属片;所述下盒体的另一端设有一个储纳槽;所述上盒体下表面设有一个刀片,刀片的位置与所述刀槽的位置相匹配。
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