[发明专利]一种防止IC静电线路击伤的线路板在审

专利信息
申请号: 201711152263.4 申请日: 2017-11-19
公开(公告)号: CN107750088A 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 邓业明;李荣柱;苏晓刚 申请(专利权)人: 惠州市德帮实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种防止IC静电线路击伤的线路板,其特征在于,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层,所述保护膜层上设有IC元器件,所述IC元器件上设有绝缘层;所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层,所述纤维层内部设有电阻模块,所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。本发明通过对于线路板的结构进行特殊的处理,在线路板上设有保护电阻,能够有效防止静电损坏元器件。
搜索关键词: 一种 防止 ic 静电 线路 击伤 线路板
【主权项】:
一种防止IC静电线路击伤的线路板,其特征在于,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的一侧依次设有中间层、图形层、保护膜层,所述保护膜层上设有IC元器件,所述IC元器件上设有绝缘层;所述陶瓷基板的另一侧依次设有纤维层、缓冲层,所述纤维层内部设有电阻模块,所述电阻模块设有所述陶瓷基板上。
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