[发明专利]一种电子元器件的散热降温方法在审
| 申请号： | 201711152525.7 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107768329A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 商亚锋 | 申请（专利权）人： | 商亚锋 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件的散热降温方法，其采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理，制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路，电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构，制冷压缩机的金属管路迂回穿设于散热结构中，电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对散热结构进行冷却，间接对电子元器件冷却降温。本发明使电子元器件在使用工作的过程中温度更低，可以提高电子元器件的使用功率，成倍提高电子元器件的使用寿命。本发明的散热降温方法能够应用于机械工程、照明、武器以及爆破等行业中，本发明具有散热降温效果好、能够满足大功率发热电子元器件的制冷降温需求等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 降温 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的散热降温方法，其特征在于：所述电子元器件的散热降温方法采用制冷压缩机对电子元器件进行冷却降温处理，所述制冷压缩机包括一内部填充有低温介质的金属管路，所述电子元器件包括设置有若干孔洞的散热结构，所述电子元器件安装或封装在所述散热结构上，所述制冷压缩机的金属管路迂回穿设于所述散热结构中，所述电子元器件通过金属管路内的低温介质产生低温条件对所述散热结构进行冷却，间接对电子元器件冷却降温。
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