[发明专利]一种LED固晶装置在审
申请号: | 201711154740.0 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107919303A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 侯天明 | 申请(专利权)人: | 江门市江海区康欣电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 谭晓欣 |
地址: | 529000 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种LED固晶装置,包括用于放置晶片的晶片盘、将晶片从晶片盘安装到LED的装晶装置、承载多个LED的灯珠板、用于移动灯珠板的运输装置、对灯珠板进行限位的定位块、对LED进行点胶的点胶装置以及控制装置;所述运输装置包括两个平行的挡板、位于两个平行挡板间的输送带以及驱动输送带运转的第二驱动机构;所述定位块活动连接在两个平行挡板内侧,所述定位块连接有驱动其伸缩的第三驱动机构,可阻挡或放行输送带上的灯珠板;所述点胶装置包括点胶头和驱动点胶头移动的第四驱动机构。通过定位块进行精确定位,装晶装置和点胶装置同时进行工作,大大提高生产效率,该装置结构简单,实现全自动化,节省生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 装置 | ||
【主权项】:
一种LED固晶装置,其特征在于:包括用于放置晶片的晶片盘(1)、装晶装置(2)、承载多个LED的灯珠板(5)、运输装置、对灯珠板(5)进行限位的定位块(6)、点胶装置(4)以及控制装置;所述装晶装置(2)设置在晶片盘(1)上方,包括用于从晶片盘(1)吸取晶片并将晶片安装到LED的吸晶头(21)、连接吸晶头(21)的摇臂(22)、与摇臂(22)连接并可驱动摇臂(22)移动的第一驱动机构(23);所述运输装置包括两个平行的挡板(3)、位于两个平行挡板(3)间的输送带(31)以及驱动输送带(31)运转的第二驱动机构,所述输送带(31)用于承载和输送灯珠板(5);所述定位块(6)活动连接在两个平行挡板(3)内侧,所述定位块(6)连接有驱动其伸缩的第三驱动机构,可阻挡或放行输送带(31)上的灯珠板(5);所述点胶装置(4)包括用于对装晶后的LED进行点胶的点胶头(41)和驱动点胶头(41)移动的第四驱动机构(42);所述控制装置分别与第一驱动机构(23)、第二驱动机构、第三驱动机构以及第四驱动机构(42)连接以控制其工作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门市江海区康欣电子科技有限公司,未经江门市江海区康欣电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711154740.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铝合金板材不易磨损的送料装置
- 下一篇:一种云制造运输节能启动平台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造