[发明专利]一种PCB半孔切片的制作方法有效
| 申请号： | 201711154745.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107894435B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 郑李娟;林淡填;王成勇;黄欣;李之源;何醒荣;李浩 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251;G01N23/2202 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 510006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB半孔切片的制作方法，包括以下步骤：S1：首先，在PCB样板孔壁上增加一层保护隔绝层；S2：对增加了保护隔绝层的目标孔进行取样，研磨至接近半孔后抛光；S3：对抛光后的半孔切片孔壁的保护隔绝层进行清除；S4：将清除完保护隔绝层的半孔切片置于扫描电镜等检测设备下进行观察检测即可获得半孔孔壁特征或成分信息，进而推测整个孔壁成形情况；本发明PCB半孔切片的制作方法，制成的半孔孔壁还原度高，可精准推测出整孔孔壁成形情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 切片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB半孔切片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：首先，在PCB样板孔壁上增加一层保护隔绝层；S2：对增加了保护隔绝层的目标孔进行取样，研磨至接近半孔后抛光；S3：对抛光后的半孔切片孔壁的保护隔绝层进行清除；S4：将清除完保护隔绝层的半孔切片置于扫描电镜等检测设备下进行观察检测即可获得半孔孔壁形貌特征或成分信息，进而推测整个孔壁成形情况。
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