[发明专利]一种改善焊头平整度的焊接工艺有效
申请号: | 201711155563.8 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107914056B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 王春生;贾志江;王昆 | 申请(专利权)人: | 苏州安洁科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杜丹盛 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种改善焊头平整度的焊接工艺,其不仅可以防止焊锡的不必要的扩散,还能避免因焊头不平整而造成的焊接不良。在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片,铝片的下平面紧贴焊锡,焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上,使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 平整 焊接 工艺 | ||
【主权项】:
一种改善焊头平整度的焊接工艺,其特征在于:在焊头和焊接产品之间增垫一层铝片,铝片的下平面紧贴焊锡,焊头通过铝片将焊接用的热量传递到焊锡上,使得焊锡能够将需要焊接的产品焊接形成整体。
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