[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB有效
| 申请号： | 201711155851.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107734859B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李民善;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，具体公开了一种PCB的制造方法及PCB。PCB的制造方法包括如下步骤：S1、提供基板，在基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供芯板和半固化片，分别在芯板和半固化片上开设通槽；S3、依次叠合基板、半固化片和芯板，使三者的通槽对齐；S4、在半固化片和芯板的通槽内埋设散热基板；S5、压合基板、半固化片和芯板，得到埋设有散热基板的母板。提供的PCB，采用上述PCB的制造方法制造而成。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，能降低的功率元件贴装在散热基板表面后的PCB高度，节省空间，并实现功率元件的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供基板，在所述基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；S2、提供芯板和半固化片，分别在所述芯板和半固化片上开设通槽；S3、依次叠合所述基板、半固化片和芯板，使三者的通槽对齐；S4、在所述半固化片和芯板的通槽内埋设散热基板；S5、压合所述基板、半固化片和芯板，得到埋设有散热基板的母板。
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