[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置有效
| 申请号： | 201711157110.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107910299B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 丁远奎;袁广才;赵策;周斌;成军;刘兆范;胡迎宾;黄勇潮 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 230011 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及阵列基板及其制作方法、显示面板和显示装置。所述阵列基板的制作方法包括：在基底上的预设半导体去除区形成能够在图形化处理过程中被腐蚀液腐蚀的形态转化层；在所述基底上形成半导体层，以使所述半导体层覆盖所述形态转化层。本发明提供的方案在有效清除刻蚀过程中残留的半导体晶粒的同时，能够降低耗能成本及对设备的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：在基底上的预设半导体去除区形成能够在图形化处理过程中被腐蚀液腐蚀的形态转化层；在所述基底上形成半导体层，以使所述半导体层覆盖所述形态转化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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