[发明专利]基于电芯二次封装系统的控制系统在审
| 申请号： | 201711159195.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109814411A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于电芯二次封装系统的控制系统，包括信息处理终端，所述信息处理终端分别通信连接有传送模块，预处理模块、称重模块、二次封装模块、裁切模块和折烫模块，所述预处理模块包括导通检测模块、图像录入模块和信息处理模块，所述导通检测模块与信息处理终端通信连接，所述图像录入模块与信息处理模块通信连接，所述信息处理模块与信息处理终端通信连接。将二次封装系统中各机构通过信息处理终端实现中央控制，高度集成化管理，并配合以机械程序控制模块，当自动程序出现故障时，可通过手动操作机械程序控制模块管理二次封装系统减免损失。 | ||
| 搜索关键词： | 信息处理终端 二次封装 通信连接 信息处理模块 机械程序控制 预处理模块 导通检测 控制系统 图像录入 电芯 称重模块 传送模块 高度集成 模块管理 中央控制 自动程序 裁切 配合 管理 | ||
【主权项】：
1.基于电芯二次封装系统的控制系统，其特征在于：包括信息处理终端，所述信息处理终端分别通信连接有传送模块，预处理模块、称重模块、二次封装模块、裁切模块和折烫模块，所述预处理模块包括导通检测模块、图像录入模块和信息处理模块，所述导通检测模块与信息处理终端通信连接，所述图像录入模块与信息处理模块通信连接，所述信息处理模块与信息处理终端通信连接。
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