[发明专利]基于电芯二次封装系统的折烫装置在审
| 申请号： | 201711159207.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109818073A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基于电芯二次封装系统的折烫装置，包括机架，所述机架顶部设置有折烫机构，所述机架中部设置有折烫平台，所述折烫平台上设置有折烫治具，所述折烫机构包括固定于机架顶端的升降组件，所述升降组件底端设置有开口向下的安装槽体，所述安装槽体内沿中线设置有预压块，所述预压块两侧对称设置有折烫板，所述折烫板与固定在安装槽体上的折烫驱动气缸固定连接。通过折烫装置将铝塑膜裁切残留压合贴服与电芯表面，使电芯表面呈规则的形状，便于后续包装。 | ||
| 搜索关键词： | 安装槽体 电芯表面 二次封装 升降组件 预压块 电芯 烫板 对称设置 机架顶部 机架顶端 机架中部 开口向下 驱动气缸 安装槽 铝塑膜 裁切 底端 压合 治具 残留 体内 | ||
【主权项】：
1.基于电芯二次封装系统的折烫装置，其特征在于：包括机架，所述机架顶部设置有折烫机构，所述机架中部设置有折烫平台，所述折烫平台上设置有折烫治具，所述折烫机构包括固定于机架顶端的升降组件，所述升降组件底端设置有开口向下的安装槽体，所述安装槽体内沿中线设置有预压块，所述预压块两侧对称设置有折烫板，所述折烫板与固定在安装槽体上的折烫驱动气缸固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市至元智能装备有限公司，未经惠州市至元智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711159207.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电芯二次封装装置
- 下一篇：电芯二次封装系统及其操作方法
