[发明专利]基于电芯二次封装系统的裁切装置在审
| 申请号： | 201711159209.2 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109817847A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于电芯二次封装系统的裁切装置，包括机架，所述机架顶端设置有裁切机构，所述机架中部设置有裁切平台，所述裁切平台上设置有裁切治具，所述裁切治具一侧设置有定位机构，所述裁切机构包括升降组件，设置于所述升降组件底端的预压块，所述预压块与裁切治具纵向对齐，所述预压块一侧设置有裁切刃。能够自动对放入裁切治具的电芯进行定位，并在压紧电芯后进行裁切。高效、高自动化地完成冗余铝塑膜裁切。 | ||
| 搜索关键词： | 裁切 电芯 治具 预压块 裁切机构 裁切平台 裁切装置 二次封装 升降组件 定位机构 机架顶端 机架中部 纵向对齐 裁切刃 铝塑膜 冗余 放入 压紧 自动化 | ||
【主权项】：
1.基于电芯二次封装系统的裁切装置，其特征在于：包括机架，所述机架顶端设置有裁切机构，所述机架中部设置有裁切平台，所述裁切平台上设置有裁切治具，所述裁切治具一侧设置有定位机构，所述裁切机构包括升降组件，设置于所述升降组件底端的预压块，所述预压块与裁切治具纵向对齐，所述预压块一侧设置有裁切刃。
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