[发明专利]电芯封装系统及工艺在审
| 申请号： | 201711159210.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109817848A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/36;H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电芯封装系统，包括依工序连接的一次封装装置、注液装置、二次封装装置，所述一次封装装置包括整形机构、顶封机构和侧封机构，所述注液装置包括扩口注液机构、抽真空注液机构和抽真空封口机构，所述二次封装装置包括二次封装机构、裁切机构和折烫机构。该系统能够通过主动排除初步封装后封口处的气泡及褶皱，是的封口处的铝塑膜结合力增大，增加了密封效果减少了因气泡或褶皱导致电芯泄漏的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 二次封装 褶皱 电芯封装 一次封装 注液机构 注液装置 封口处 抽真空封口 裁切机构 侧封机构 密封效果 整形机构 抽真空 结合力 铝塑膜 电芯 顶封 扩口 封装 泄漏 | ||
【主权项】：
1.电芯封装系统，其特征在于：包括依工序连接的一次封装装置、注液装置、二次封装装置，所述一次封装装置包括整形机构、顶封机构和侧封机构，所述注液装置包括扩口注液机构、抽真空注液机构和抽真空封口机构，所述二次封装装置包括二次封装机构、裁切机构和折烫机构。
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