[发明专利]一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺

摘要

本发明提供一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，结合ARC熔射和flame熔射的工艺优缺点，配合喷砂工艺控制部件表面粗糙度均匀性，以及熔射层之间的结合力强度，达到电子产业腔体设备对结合力、particle方面的生产技术要求。

主权项

1.一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：具体步骤如下：步骤一、选材：选取本体母材，本体母材初始粗糙度Ra≤1μm；步骤二、本体喷砂：使喷砂后的部件表面粗糙度均匀，粗糙度Ra值范围为8～13μm；步骤三、清洗：对步骤二中喷砂后的部件进行清洗并干燥；步骤四、ARC熔射：采用ARC熔射在部件表面熔射一层铝熔射层，调整熔射参数使熔射层厚度为80～120μm；步骤五、清洗：对步骤四中ARC熔射后的部件进行清洗并干燥；步骤六、熔射层喷砂：对部件表面ARC熔射层进行喷砂，控制喷砂压力为3～5Kg/cm2，使喷砂后的样块表面结构均匀，熔射层无异常剥离，粗糙度Ra值为13～18μm；步骤七、清洗：对步骤六中熔射层喷砂后的部件进行清洗并干燥；步骤八、Flame熔射：采用flame熔射在喷砂后的ARC熔射层表面熔射一层铝熔射层，调整熔射参数使flame熔射层厚度为80～120μm；步骤九、清洗：对步骤八中Flame熔射后的部件进行清洗并干燥。