[发明专利]具有平面调谐线路的RF功率封装件有效
| 申请号： | 201711160463.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN108074915B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | M·希姆科 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;崔卿虎 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了具有平面调谐线路的RF功率封装件。RF功率封装件包括：具有金属化部分和绝缘部分的衬底；嵌入衬底中或者附接到衬底的RF功率晶体管管芯，RF功率晶体管管芯具有管芯输入端子、管芯输出端子、输入阻抗和输出阻抗；形成在衬底的金属化部分中或者附接到衬底的绝缘部分的封装件输入端子；形成在衬底的金属化部分中或者附接到衬底的绝缘部分的封装件输出端子；以及形成在衬底的金属化部分中并且将管芯输出端子电连接到封装件输出端子的第一多个平面调谐线路。第一多个平面调谐线路被整形以便将管芯输出端子处的输出阻抗变换成封装件输出端子处的较高的目标水平。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平面 调谐 线路 rf 功率 封装 | ||
【主权项】：
1.一种RF功率封装件，包括：衬底，具有金属化部分和绝缘部分；RF功率晶体管管芯，嵌入在所述衬底中或者附接到所述衬底，所述RF功率晶体管管芯具有管芯输入端子、管芯输出端子、输入阻抗和输出阻抗；封装件输入端子，形成在所述衬底的所述金属化部分中或者附接到所述衬底的所述绝缘部分；封装件输出端子，形成在所述衬底的所述金属化部分中或者附接到所述衬底的所述绝缘部分；以及第一多个平面调谐线路，形成在所述衬底的所述金属化部分中并且将所述管芯输出端子电连接到所述封装件输出端子，其中所述第一多个平面调谐线路被整形以便将所述管芯输出端子处的所述输出阻抗变换成所述封装件输出端子处的较高的目标水平。
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