[发明专利]一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置有效
| 申请号： | 201711160556.7 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107910300B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘兆范;王一军;赵娜;沈奇雨 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 朱亲林 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示装置，属于显示器相关技术领域，该方法包括：在制备源漏极层和数据线时，采用半色调掩膜工艺进行曝光处理，用于使得数据线上的光刻胶保留下来；对保留的光刻胶进行加热软化，用于使得保留的光刻胶附着在数据线上。通过采用半色调掩膜工艺使得数据线上的光刻胶保留下来，对光刻胶进行加热软化使光刻胶附着在数据线上，使数据线与ITO层之间增加了一层光刻胶，降低寄生电容；通过保留光刻胶，不需要额外增加mask工艺，简化了工艺流程，改善了加工效率并且降低成本。因此，本申请能够提供一种不增加mask工艺就能降低ITO与Data线之间寄生电容的方案，改进阵列基板的生成工艺、生成效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：在制备源漏极层和数据线时，采用半色调掩膜工艺进行曝光处理，用于使得数据线上的光刻胶保留下来；对保留的光刻胶进行加热软化，用于使得保留的光刻胶附着在数据线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
