[发明专利]一种MEMS器件的晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201711161185.4 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109809357A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 冯端;李平;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS器件的晶圆级封装方法。首先，在MEMS晶圆上制作MEMS器件，在承载晶圆上通过临时键合材料附着封装结构。其次，将承载晶圆上的封装结构与MEMS晶圆键合在一起，所述封装结构与MEMS晶圆一起将MEMS器件密闭包围。再次，去除该临时键合材料从而将承载晶圆与封装结构相剥离，完成对MEMS器件的封装。本申请使得封装结构的制作过程不会影响或损害MEMS器件，降低了MEMS器件在封装过程中的损坏几率，封装材料的可选范围较宽，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 晶圆 晶圆级封装 临时键合 承载 封装 封装材料 封装过程 晶圆键合 制作过程 密闭 附着 可选 去除 申请 剥离 包围 损害 制作 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS器件的晶圆级封装方法，其特征是，首先，在MEMS晶圆上制作MEMS器件，在承载晶圆上通过临时键合材料附着封装结构；其次，将承载晶圆上的封装结构与MEMS晶圆键合在一起，所述封装结构与MEMS晶圆一起将MEMS器件密闭包围；再次，去除该临时键合材料从而将承载晶圆与封装结构相剥离，完成对MEMS器件的封装。
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