[发明专利]发光二极管有效
申请号: | 201711161861.8 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN107768399B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李剡劤;金钟奎;尹余镇;金在权;金每恞 | 申请(专利权)人: | 首尔伟傲世有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/08;H01L33/10;H01L33/14;H01L33/32;H01L33/38;H01L33/42;H01L33/46;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道安山市檀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的示范实施例提供一种发光二极管,包括:第一发光单元和第二发光单元,配置在基板上且彼此隔开;第一透明电极层,配置在第一发光单元上且电性连接到第一发光单元;电流阻挡层,配置在第一发光单元的一部分与第一透明电极层之间;内连线,用以电性连接第一发光单元与第二发光单元;以及绝缘层,配置在内连线与第一发光单元的侧表面之间。电流阻挡层与绝缘层彼此连接。本发明的发光二极管可采用电流阻挡层同时避免增加光刻制程的数目。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种发光二极管,其特征在于,包括:第一发光单元和第二发光单元,配置在基板上,所述第一发光单元和所述第二发光单元彼此隔开;第一透明电极层,配置在所述第一发光单元上,所述第一透明电极层电性连接到所述第一发光单元;内连线,用以电性连接所述第一发光单元与所述第二发光单元;绝缘层,配置在所述内连线与所述第一发光单元的侧表面之间;电流阻挡层,配置在所述第一发光单元上,且与所述绝缘层连接;以及绝缘保护层,配置在所述第一发光单元和所述第二发光单元上,所述绝缘保护层配置在用以配置所述内连线的区域之外,其中所述第一发光单元及所述第二发光单元的每一个包括下半导体层、上半导体层、及配置在所述下半导体层与所述上半导体层之间的主动层,其中所述第一透明电极层具有第一部分及第二部分,所述第一部分配置在所述内连线与所述电流阻挡层之间的,所述第二部分配置在所述第一发光单元的所述上半导体层上,其中配置在所述第一发光单元的所述上半导体层上的所述电流阻挡层的第一端与所述内连线不重叠,且配置在所述第一发光单元的所述上半导体层上的所述电流阻挡层的第二端与所述第一透明电极层不重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔伟傲世有限公司,未经首尔伟傲世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711161861.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的