[发明专利]一种硒鼓芯片固定结构在审

专利信息
申请号: 201711163080.2 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109814344A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 杭娟娟 申请(专利权)人: 镇江隆威精密零部件有限公司
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00;G03G21/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212000 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硒鼓芯片固定结构,包括电路机芯板、固定底座、限位压盖、硒鼓芯片、固定压板和固定垫板,所述电路机芯板的顶部中间设有固定底座,所述固定底座的顶部设有硒鼓芯片,所述硒鼓芯片的顶部设有限位压盖,所述限位压盖的两侧均设有固定压板,所述固定压板的底部设有连接板,所述固定压板与连接板之间设有转轴,所述连接板的底部设有固定垫板,所述固定压板的内侧焊接有连接杆,所述连接杆的另一侧设有插口,所述插口与连接杆之间设有弹簧片,所述连接板的中间设有限位孔。该硒鼓芯片固定结构,设置限位压盖将硒鼓芯片压住,设置固定压板将硒鼓芯片固定住,使用连接杆一侧的插口插入限位孔内,便于固定,从而固定住硒鼓芯片。
搜索关键词: 硒鼓 固定压板 连接板 连接杆 压盖 芯片 芯片固定结构 插口 固定底座 限位 电路机芯 固定垫板 芯片固定 弹簧片 限位孔 位孔 压住 转轴 焊接
【主权项】:
1.一种硒鼓芯片固定结构,包括电路机芯板(1)、固定底座(2)、限位压盖(3)、硒鼓芯片(4)、固定压板(5)和固定垫板(6),其特征在于:所述电路机芯板(1)的顶部中间设有固定底座(2),所述固定底座(2)的顶部设有硒鼓芯片(4),所述硒鼓芯片(4)的顶部设有限位压盖(3),所述限位压盖(3)的两侧均设有固定压板(5),所述固定压板(5)的底部设有连接板(14),所述固定压板(5)与连接板(14)之间设有转轴(10),所述连接板(14)的底部设有固定垫板(6),所述固定压板(5)的内侧焊接有连接杆(11),所述连接杆(11)的另一侧设有插口(12),所述插口(12)与连接杆(11)之间设有弹簧片,所述连接板(14)的中间设有限位孔(13)。
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