[发明专利]被加工物的分割方法和激光加工装置有效
| 申请号： | 201711163705.5 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108176926B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 山田洋照 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供被加工物的分割方法和激光加工装置，能够防止碎屑导致的切断片或芯片的结合，能够对被加工物进行彻底地分割。被加工物的分割方法包含如下的步骤：划片带粘贴工序，将划片带(1)粘贴在被加工物(W)上；第一激光加工工序，沿着第一方向照射对于被加工物(W)具有吸收性的波长的激光光线(LB1)而形成第一激光加工槽(G1)；第一扩展工序，将划片带(1)在第二方向上扩展而将第一激光加工槽(G1)的宽度扩大；第二激光加工工序，沿着第二方向照射对于被加工物(W)具有吸收性的波长的激光光线(LB1)而形成第二激光加工槽(G2)；以及第二扩展工序，将划片带(1)在第一方向上扩展而将第二激光加工槽(G2)的宽度扩大。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 分割 方法 激光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种被加工物的分割方法，将被加工物分割成规定的尺寸，该规定的尺寸是由第一方向和与该第一方向垂直的第二方向划分的，其特征在于，该被加工物的分割方法包含如下的工序：划片带粘贴工序，将划片带粘贴在被加工物上；第一激光加工工序，将该划片带侧保持于保持工作台，沿着该第一方向照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线，从而形成第一激光加工槽；第一扩展工序，在实施了该第一激光加工工序之后，将该划片带在该第二方向上扩展，从而将该第一激光加工槽的宽度扩大；第二激光加工工序，在实施了该第一扩展工序之后，沿着该第二方向照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光光线，从而形成第二激光加工槽；以及第二扩展工序，在实施了该第二激光加工工序之后，将该划片带在该第一方向上扩展，从而将该第二激光加工槽的宽度扩大。
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