[发明专利]半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置有效
| 申请号： | 201711164038.2 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108735872B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘彬 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置。半导体芯片修补方法包括：提供一发光二极管模块，发光二极管模块包括一电路基板以及多个发光单元，多个发光单元之中的至少一个为一损坏的发光单元；接着，利用一激光产生模块所产生的一激光光源投向损坏的发光单元，以降低损坏的发光单元与电路基板之间的结合力；然后，利用一芯片取放模块将损坏的发光单元从电路基板上取下而形成一空缺；接下来，利用芯片取放模块将一良好的发光单元置入空缺内；紧接着，将良好的发光单元电性连接于电路基板。借此，以使得损坏的发光单元能够被良好的发光单元所取代而达到修补的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光单元 半导体芯片 电路基板 修补 发光二极管模块 芯片取放模块 修补装置 空缺 电性连接 激光产生 激光光源 结合力 取下 置入 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片修补方法，其特征在于，所述半导体芯片修补方法包括：提供一发光二极管模块，所述发光二极管模块包括一电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的发光群组，其中，所述发光群组包括多个发光单元，每一个所述发光单元包括一发光二极管芯片以及一设置在所述发光二极管芯片的底端与所述电路基板之间的导电物质，且多个所述发光单元之中的至少一个发光单元为一损坏的发光单元；利用一激光产生模块所产生的一激光光源投向所述损坏的发光单元，以降低所述损坏的发光单元与所述电路基板之间的结合力；利用一芯片取放模块将所述损坏的发光单元从所述电路基板上取下，以使得所述发光群组形成一空缺；利用所述芯片取放模块将一良好的发光单元置入所述发光群组的所述空缺内，其中，所述良好的发光单元包括一良好的发光二极管芯片以及一设置在所述良好的发光二极管芯片的底端的新的导电物质；以及利用所述激光产生模块所产生的所述激光光源投向所述良好的发光单元，以使得所述良好的发光单元固定在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板。
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