[发明专利]红外温度传感器在审
申请号: | 201711164454.2 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN109813445A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 黄青;费跃 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | G01J5/08 | 分类号: | G01J5/08 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种红外温度传感器,所述红外温度传感器包括:红外测温芯片、管帽、管座及光学镜片;其中,所述红外测温芯片固定并电连接于所述管座上,所述管帽底部气密封装于所述管座上,所述管帽的顶壁设有一与所述红外测温芯片对准的窗口,所述光学镜片气密封装于所述窗口,所述光学镜片选用为硅菲涅尔透镜,所述硅菲涅尔透镜将待测红外辐射聚焦到所述红外测温芯片表面并被其吸收,所述硅菲涅尔透镜用以缩小所述红外温度传感器的视场角。本发明使用硅菲涅尔透镜替代红外滤光片,将待测红外辐射聚焦到所述红外测温芯片表面并被其吸收,可有效缩小所述红外温度传感器的视场角,减少所述套筒侧壁的干扰红外辐射带来的测温误差影响。 | ||
搜索关键词: | 红外温度传感器 红外测温 菲涅尔透镜 光学镜片 红外辐射 管帽 管座 气密封装 芯片表面 视场角 聚焦 红外滤光片 测温误差 套筒侧壁 芯片对准 芯片固定 电连接 顶壁 吸收 芯片 替代 | ||
【主权项】:
1.一种红外温度传感器,其特征在于,所述红外温度传感器包括:红外测温芯片、管帽、管座及光学镜片;其中,所述红外测温芯片固定并电连接于所述管座上,所述管帽底部气密封装于所述管座上,所述管帽的顶壁设有一与所述红外测温芯片对准的窗口,所述光学镜片气密封装于所述窗口,所述光学镜片选用为硅菲涅尔透镜,所述硅菲涅尔透镜将待测红外辐射聚焦到所述红外测温芯片表面并被其吸收,所述硅菲涅尔透镜用以缩小所述红外温度传感器的视场角。
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