[发明专利]一种半导体封装模具料架在审
| 申请号： | 201711165066.6 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107768289A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 顾健;顾剑辉 | 申请（专利权）人： | 太仓佳锐精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司11278 | 代理人： | 李红萧 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装模具料架，包括料架、料架盖和多个产品架，产品架与料架连接，料架盖扣合在料架上，产品架之间设置有间隙，还包括卡条，产品架上设置有卡槽，卡条与卡槽相匹配并且卡条与卡槽的槽底设置有间隙，卡条设置在产品架的两侧，另外，产品架与料架之间通过紧固件可拆卸连接。本发明结构简单，空间利用率高，解决了生产时热膨胀导致的产品两端导线长度不可控的情况，产品架与料架之间可拆卸连接，减少了生产和维修成本；另外，卡条的设置提高了产品架的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具料架，其特征在于，包括料架、料架盖和多个产品架，所述产品架与所述料架连接，所述料架盖扣合在所述料架上，所述产品架之间设置有间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
