[发明专利]一种焊接填充材料及其制备工艺在审
| 申请号： | 201711165176.2 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107838577A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 施享 | 申请（专利权）人： | 马鞍山松鹤信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接填充材料及其制备工艺，填充材料组分按重量份数包括碳酸钙10‑20份、碳酸镁5‑12份、氧化钛4‑10份、邻羟基苯甲酸3‑9份、硅微粉2‑6份、熟滑石微粉10‑14份、碳化硅复合物4‑16份、白云石3‑9份、云母粉2‑4份，本发明制备工艺简单，制得的填充材料具有耐高温、高强度的优点，能够提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 填充 材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种焊接填充材料,其特征在于：填充材料组分按重量份数包括碳酸钙10‑20份、碳酸镁5‑12份、氧化钛4‑10份、邻羟基苯甲酸3‑9份、硅微粉2‑6份、熟滑石微粉10‑14份、碳化硅复合物4‑16份、白云石3‑9份、云母粉2‑4份。
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