[发明专利]一种三维存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711165222.9 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107863350B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 赵治国;霍宗亮;李春龙;叶甜春 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/11578 分类号: H01L27/11578;H01L27/11582
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆宗力;王宝筠
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请公开了一种三维存储器及其制备方法,所述三维存储器的制备方法在衬底表面形成了位于阵列区和台阶区的堆叠结构后,在位于所述台阶区的堆叠结构表面形成保护膜层,并对所述保护膜层进行刻蚀,在刻蚀过程中,当其他台阶的保护膜层刻蚀完成后,最靠近衬底的一级台阶侧壁的保护膜层还保留有一部分,这部分保留下来的保护膜层成为附着在最靠近衬底的一级台阶侧壁的保护结构,从而起到了对最靠近衬底的一层第一介质层和一层牺牲层的保护,避免了在后续的制备工艺中,第一介质层由于与其他和衬底的接触而发生反应的情况,从而避免了在衬底中形成非必须的氧化结构的情况出现,提升了最终形成的三维存储器的器件性能。
搜索关键词: 一种 三维 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
一种三维存储器的制备方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有多个堆叠结构,多个所述堆叠结构分别位于所述衬底的阵列区和两个台阶区表面,两个所述台阶区分别位于所述阵列区两侧,每个所述堆叠结构包括多层交错堆叠的第一介质层和牺牲层,所述牺牲层位于相邻的第一介质层之间,每两个所述堆叠结构之间具有一个第一沟槽,所述第一沟槽暴露出所述衬底表面,位于所述台阶区表面的堆叠结构构成了多级台阶;在位于所述台阶区的堆叠结构表面形成保护膜层;对所述保护膜层进行刻蚀,以在所述堆叠结构最靠近所述衬底的一级台阶侧壁形成保护结构,所述保护结构至少覆盖最靠近所述衬底的一层第一介质层和一层牺牲层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711165222.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top