[发明专利]用于快速定位三维存储器阵列区短路的方法有效
申请号: | 201711165507.2 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107993951B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 方斌;张顺勇;鲁柳 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 刘广达 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于快速定位三维存储器阵列区短路的方法,包括:将待测试样品处理到钨栓塞层;使用聚焦离子束机台对处理之后的待测试样品的失效区块进行标记;通过纳米点针台给台阶区钨栓塞施加一定的电压,找出阵列区字线层与字线层之间的或字线层与源极之间的失效路径;使用聚焦离子束机台,在失效的字线层对应的台阶区钨栓塞处引出线路,然后在线路的末端沉积金属垫体;通过微光显微镜给金属垫体施加一定的电压,从而突出失效处的热点信号;在失效点处标记激光标记;使用聚焦离子束机台在激光标记处进行剖面切削,同时观察失效点,制备透射电子显微镜试片;以及使用透射电子显微镜对试片进行表征。本发明的方法能够快速实现对字线层短路点的定位和表征。 | ||
搜索关键词: | 用于 快速 定位 三维 存储器 阵列 短路 方法 | ||
【主权项】:
一种用于快速定位三维存储器阵列区短路的方法,其特征在于:所述方法包括:将待测试样品处理到钨栓塞层,得到处理之后的待测试样品;使用聚焦离子束机台对所述处理之后的待测试样品的失效区块进行标记,从而方便纳米点针台下针;通过所述纳米点针台给台阶区钨栓塞施加一定的电压,找出阵列区字线层与字线层之间的或字线层与源极之间的失效路径;使用聚焦离子束机台,在失效的字线层对应的台阶区钨栓塞处引出线路,然后在所述线路的末端沉积金属垫体;通过微光显微镜给所述金属垫体施加一定的电压,从而突出失效处的热点信号;通过所述微光显微镜,在失效点处标记激光标记;使用所述聚焦离子束机台在所述激光标记处进行剖面切削,同时观察所述失效点,制备透射电子显微镜试片;以及使用所述透射电子显微镜对所述试片进行表征。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造