[发明专利]一种新式无机环保型退膜液

摘要

本发明公开了一种新式无机环保型退膜液，其包括以下重量份的物料；无机碱化合物1%‑10%、唑类化合物0.01%‑5%、护锡除氧剂1%‑5%、退膜加速剂0.05%‑1%余量水。通过上述物料配比，本发明的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。

主权项

一种新式无机环保型退膜液，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体的：无机碱化合物    1%‑10%；唑类化合物      0.01%‑5%；护锡除氧剂      1%‑5%；退膜加速剂      0.05%‑1%；余量            水；该新式无机环保型退膜液为碱性退膜液，无机碱化合物作为该新式无机环保型退膜液碱性环境的来源且用作抗蚀层干膜的剥除剂，无机碱化合物为无机化合物中其水溶液为碱性的钾盐或钠盐；唑类化合物为在碱性环境下保护锡层不受腐蚀的化合物；护锡除氧剂为在碱性环境下保护锡层不被氧化攻击的磷酸盐或者硼化物；退膜加速剂为在碱性环境下加快抗蚀层干膜剥离速度并减少退膜液对锡层攻击时间的助剂；该新式无机环保型退膜液采用以下使用方法，具体的：先将图形电镀工艺处理后的电路板于50℃的温度条件下采用浸泡或者喷淋的方式经过该新式无机环保型退膜液，电路板经过退膜处理后再用水进行清洗干净，而后在进行烘干处理，最后将烘干后的电路板使用X‑Ray检测仪来检测固定位置锡层受到腐蚀的程度，同时检测使用后废液的COD值与络合能力。