[发明专利]耐磨擦的高导热片及其应用在审
| 申请号： | 201711166322.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108184316A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李延民 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/29;C09J7/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 耐磨擦的高导热片及其应用涉及导热材料。一种耐磨擦的高导热片，包括位于上方的导热层，导热层由导热系数大于2W/m‑K的导热材料制成；还包括位于下方的耐磨层，耐磨层由导热系数大于0.3W/m‑K的耐磨材料制成；耐磨层固定在导热层的下方。本发明通过耐磨层改善耐磨性能，同时利用耐磨层保护下的导热层来改善界面热阻。设有耐磨擦的高导热片的耐插拔插接件，系耐磨擦的高导热片在插接件上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热 耐磨层 磨擦 导热层 导热材料 导热系数 插接件 应用 界面热阻 耐磨材料 耐磨性能 耐插拔 | ||
【主权项】：
1.一种耐磨擦的高导热片，其特征在于，包括位于上方的导热层，所述导热层由导热系数大于2W/m‑K的导热材料制成；还包括位于下方的耐磨层，所述耐磨层由导热系数大于0.3W/m‑K的耐磨材料制成；所述耐磨层固定在所述导热层的下方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海阿莱德实业股份有限公司，未经上海阿莱德实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711166322.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
