[发明专利]一种适用于压接器件的PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201711166837.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107979922A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王小平;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于压接器件的PCB的制作方法，包括将多张芯板压合形成PCB；在PCB上开设多个贯通第一外层表面和第二外层表面的通孔并电镀；去除各个通孔内壁的部分铜层，使得各个通孔分别沿其轴向划分为内壁非金属化的第一通孔段和内壁金属化的第二通孔段；第一通孔段的深度不小于预设的阶梯槽深度，第一外层表面连接第一通孔段的开口端；在PCB上，由第一外层表面的预设区域至第二外层表面的方向，铣出阶梯槽；控深铣的深度与预设的阶梯槽深度一致，预设区域覆盖所有第一通孔段在第一外层表面的投影区域。本发明可大大简化制作工艺，降低制作成本；有效避免孔壁铜层因为铣刀的切削力而被拉起与基材分离，保证压接孔的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 器件 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种适用于压接器件的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成PCB，所述PCB包括相背设置的第一外层表面和第二外层表面；在所述PCB上开设多个贯通所述第一外层表面和第二外层表面的通孔并电镀，形成多个金属化的通孔；去除各个所述通孔内壁的部分铜层，使得各个所述通孔分别沿其轴向划分为内壁非金属化的第一通孔段和内壁金属化的第二通孔段；其中，所述第一通孔段的深度不小于预设的阶梯槽深度，且所述第一外层表面连接所述第一通孔段的开口端，所述第二外层表面连接所述第二通孔段的开口端；在所述PCB上，由所述第一外层表面的预设区域至第二外层表面的方向，通过控深铣方式铣出预设尺寸的阶梯槽；且所述控深铣的深度与预设的阶梯槽深度一致，所述第一外层表面的预设区域覆盖所有第一通孔段在第一外层表面的投影区域。
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